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LED倒裝芯片封裝的優點和特點
來源:   發布時間:2019-06-15   點擊量:586

芯片級封裝有效地減少了封裝體積小、薄、輕,適應了LED照明應用小型化的趨勢,設計和應用更加靈活,突破了傳統光源尺寸的限制,更適合于點源光源。


以及背光光源、閃光燈、投影儀、強光照明燈(汽車燈、探照燈、手電筒、工作燈、室外高架燈等)等具有投影距離、發光角度、中心照度等的定向投影照明領域。以及定向投影照明領域,如背光源、閃光燈、投影儀、強光照明燈(汽車燈、探照燈、手電筒、工作燈、室外溫室燈等)。(景觀等)、小角度照明等。無需金絲、支架、固晶膠等,減少中間環節的熱層,能承受大電流、安全、高可靠性。


CSP適用于對發光表面和高功率要求要求較低的產品,特別是對于需要聚光燈的產品。需要調整焦距。效果更好。可以使用單色和雙色。 


PCB采用超導電鍍鋁,散熱效果好。尺寸和參數可根據客戶要求定制。

與傳統的COB模塊相比,CSP在設計思想上更加靈活,這絕對是LED應用的發展趨勢。


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